全面了解残余气体分析仪RGA：功能、应用及选型指南

残余气体分析仪（简称RGA）是一种基于质谱分析技术，用于研究真空中残余气体成分和含量的仪器。以下是详细介绍：工作原理残余气体分析仪通常采用四极杆质谱仪的原理，主要由离子源、分析器和检测器三部分组成。中性气体粒子在离子源中通过电子撞击等方式电离成离子，离子经萃取透镜进入带有四极电场的分析器，四极场根据离子的质量电荷比进行离子分辨，只有特定质量电荷比的离子才能通过金属棒系统到达检测器，检测器将离子转化为电信号，从而检测出真空系统中残余气体的成分和含量。主要功能•残余气体分析：对真...

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如何避免踩坑？进口高功率激光功率计购买渠道全解析

激光功率计是精准测量激光功率/能量的关键仪器，核心应用覆盖五大领域，以保障设备性能、工艺达标与操作安全：一、科研与实验室用于激光物理、材料科学及生物医学研究，如测量氦氖激光、飞秒脉冲激光的功率稳定性，监测材料改性、薄膜制备的能量参数，或在光遗传学实验中控制微瓦级激光，避免损伤生物样本，支撑实验结论准确性。二、工业制造核心服务激光加工质量管控：激光切割/雕刻时校准功率，如1000W光纤切割碳钢需±5%误差，防止材料切不透或烧穿；激光焊接，如汽车零部件、锂电池极耳监...

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超高功率激光切割设备维护：高功率激光功率计与激光能量计的监测实践

新能源产业*广泛的应用激光焊接、激光切割是使用最多，对激光的指标要求也是多种多样的，我们之前的一篇文章着重介绍了激光焊接，此篇文章我们接下来会详细介绍一下激光切割以及其重要参数的检测方法。原理介绍：激光切割简单的说就是利用经聚焦后的高功率高密度的激光束照射工件，使被照射处的材料熔化、气化、或达到燃点，同时与光束同轴的气流吹掉熔融物质，实现割开工件的一种加工方法。激光切割分为以下几种方式：1.激光熔化切割在激光熔化切割中，工件被局部熔化后借助气流把熔化的材料喷射出去。因为材料的...

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X射线晶体光谱仪常见有两种分类

X射线晶体光谱仪（x-rayimagingcrystalspectrometer）常用于高能射线的测量，按照使用晶体分为：平面晶体谱仪和弯晶谱仪。通常情况下，平面晶体谱仪由于器结构简单，加工难度低而广泛应用于X射线光谱分析，是一种*简单的X射线光谱测量仪器。然而平面谱仪不具备聚焦功能，因此收光效率低，谱线强度弱。此外光源尺寸对光谱分辨率的影响明显，不满足高光谱分辨的测量需求。弯曲晶体谱仪通过将分光晶体衍射面弯曲成各种曲面而达到强聚焦的目标。球面弯曲晶体，同时具备色散与成像的二...

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深度剖析IPG Photonics工业光纤激光器的核心技术

IPGPhotonics是高性能光纤激光器和放大器产品的开发及制造商，产品涉及众多应用和市场,在美国、德国、俄罗斯和意大利均有制造工厂。低功率、中功率以及高功率激光器和放大器产品被广泛应用于材料加工、通信、娱乐、医疗、生物技术、科技和优良应用中。主要推荐产品系列如下:1）连续绿光单频光纤激光器10-100WGLR系列单模单频绿光输出，功率10-100W连续可调，0.2%RMS超低光学噪声与M²2）纳秒绿光光纤激光器10-100WGLPN系列532nm纳秒脉冲激光，10-100...

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