一体化整机稳定可靠！Sabray 飞秒微加工系统兼顾科研研发与工业量产

飞秒微加工系统选型指南｜从激光器到整机，Sabray如何满足工业化超精细加工需求

在半导体先进封装、光学元件制造、3C 精密电子、生物医疗器件等领域，硬脆材料、超薄薄膜、三维微结构加工长期存在崩边、热变形、孔壁粗糙等工艺难题。传统机械切削、纳秒激光加工会产生明显热影响区，难以满足亚微米级精细制造需求。美国 Uptek Solutions 推出的 Sabray 飞秒微加工系统依托超快冷加工技术，适配多品类材料超精细微纳制造，该设备由北京先锋泰坦科技有限公司（TEO先锋泰坦）*作为授权代理商面向国内市场供应。

一、一体化整机架构，兼顾科研与工业稳定运行

TEO先锋泰坦推出的Sabray飞秒微加工系统，正是为解决上述问题而设计的一体化超精细加工设备。Sabray系统的核心由三大部分构成：Phidia系列飞秒激光系统、Spearay系列激光加工模块，以及德国Scoroff机柜。三者的有机结合，让Sabray成为一套“即装即用"的工业化飞秒微加工解决方案。
1.花岗石龙门基座：整机采用花岗石龙门支架，降低环境振动干扰，长时间连续加工工况下保持光路与运动平台稳定性，减少尺寸漂移带来的加工偏差；
2.模块化可拓展设计：加工单元支持自由选配扫描振镜、螺旋光束扫描头、高数值孔径显微物镜、真空样品仓等配件，可根据打孔、切割、3D 直写等不同工艺灵活调整；
3.高精密多轴运动平台：覆盖 Spearay-S/H/U/ 四轴多款平台型号，行程区间适配小幅面样品打样与中等尺寸工件批量加工，重复定位精度可达微米级区间，满足微结构阵列一致性加工；
4.光源兼容性充足：原生适配品牌自有钛宝石、光纤飞秒放大器，同时可对接市面主流超快激光器，方便客户基于现有光路设备升级改造加工产线。

加工系统参数

二、飞秒冷加工核心优势，适配各类难加工材料

依托窄脉宽飞秒脉冲实现非线性多光子吸收加工，加工过程热影响区域微弱，无需担心材料熔融、裂纹、氧化问题，适配覆盖多类基材：
- 硬脆透明材料：蓝宝石、光学玻璃、碳化硅、陶瓷、石英，可完成无崩边切割、高深径比微孔制作，微孔深径比最高可达 10:1；
- 电子薄膜与基板：ITO 导电膜、PI/PET 柔性膜、半导体硅晶圆、封装陶瓷基板，用于薄膜选择性刻蚀、盲孔开槽；
- 金属与特种合金：钛合金、镍钛医用合金、高温合金，加工微孔、微流道、功能性表面织构；
- 光学基材：光纤内部光波导直写、微透镜阵列。
系统激光输出脉宽区间覆盖 40fs 至 120fs，能量稳定性 RMS 低于 0.75%，光束漂移控制在较低区间，保障批量加工下形貌、尺寸稳定统一，可加工百纳米级微细特征结构。

三、多场景落地应用，覆盖科研与工业两大方向
1.高校与科研实验室：超快激光材料机理研究、光子晶体三维直写、光纤光栅无损刻写、微流控芯片研发，适配新材料工艺探索与学术课题实验；
2.半导体与光通信行业：硅晶圆隐形划切、CPO 光模块微槽加工、碳化硅器件沟槽制备、光学玻璃精密开孔，降低芯片、光器件良品损耗；
3.3C 消费电子制造：手机盖板玻璃、超薄 ITO 触控层无损伤切割，表面纳米纹理制备实现结构色外观处理；
4.医疗器械加工：镍钛合金血管支架、微创穿刺针精细裁切，加工边缘光滑，维持材料原生生物相容性能；
5.航空精密零部件：高温合金叶片冷却微孔、微型流体通道批量制备，优化换热与流体性能。

超快激光刻蚀

二维和三维表面微结构制作

北京先锋泰坦科技有限公司作为 Uptek Solutions 国内正规授权合作代理商，深耕超快光电仪器领域多年，可为客户提供全流程一站式配套支持，所有设备货源均原厂直供，性能参数与海外出厂标准保持一致。
1.前期选型工艺评估：光学与微加工工程师户加工需求，结合工件材质、精度、产能给出 Sabray 适配机型、配套加工头选型方案，支持样品打样测试；
2.本地化交付与集成调试：设备到货后提供上门装机、光路校准、运动平台调试服务，配套完整操作培训，帮助技术人员快速掌握设备操作、工艺参数调试；
3.规范原厂维保体系：同步执行 Uptek 全球统一质保标准，国内设立技术服务团队，缩短故障响应周期，减少实验室与产线停机等待时间；
4.全链条配套耗材与配件供应：除 Sabray 整机外，先锋泰坦同步上架配套飞秒激光器、光学镜片、运动平台备件、光束检测设备，可搭建一体化超快微加工实验室方案；
5.持续技术更新支持：同步同步原厂最新加工工艺资料、软件升级包，定期分享飞秒微加工行业新工艺案例，助力客户优化加工效率。

当下微纳制造行业对加工精度、材料适配性要求持续提升，Sabray 飞秒微加工系统凭借稳定一体化整机、冷加工无损伤、高拓展模块化配置，成为科研机构与精密制造企业优选超快加工设备。