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X射线相机CMOS

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X射线相机CMOS 由单个半导体硅片制成,可直接探测可见光或配合闪烁晶体用于探测X光和其它高能辐射。针对不同应用,可配备不同厚度Gadox或针状CsI闪烁体,是医学诊断,工业检测,科学成像的理想解决方案,标准能量测试范围为不超过220KV,根据客户要求,能量可到400KV,CMOS X射线相机采用Camera Link接口,全分辨率下Z高可到26帧/秒

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X射线相机CMOS由单个半导体硅片制成,可直接探测可见光或配合闪烁晶体用于探测X光和其它高能辐射。针对不同应用,可配备不同厚度Gadox或针状CsI闪烁体,是医学诊断,工业检测,科学成像的理想解决方案,标准能量测试范围为不超过220KV,根据客户要求,能量可到400KV,采用Camera Link接口,全分辨率下zui高可到26帧/秒

 

X射线相机CMOS 的详细介绍


1207探测器                                                                             
CMOS X射线相机由单个半导体硅片制成,可直接探测可见光或配合闪烁晶体用于探测X光和其它高能辐射。针对不同应用,可配备不同厚度Gadox或针状CsI闪烁体,是医学诊断,工业检测,科学成像的理想解决方案,标准能量测试范围为不超过220KV,根据客户要求,能量可到400KV,采用Camera Link接口,全分辨率下zui高可到65/CMOS X射线相机

有效面积(mm)

114.4x64.6

分辨率

1536x864

像素尺寸(µm

74.8/149.6/299.2;依赖于不同的binning

MTF@6lp/mm

大于20%(150µm HR CsI without binning

DQE

~0.7 at 0.5lp/mm (28 kV, W / Al)

Binning

1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4

工作模式

提供低噪声及高动态范围两种

动态范围

6400-2400;依赖于不同的工作模式及binning

帧速

65-195;依赖于不同的binning

ADC分辨率

14

计算机接口

Camera Link

外形尺寸(mm)

223 x 152 x 43

重量(kg)

2

















 




 

1512探测器                                                                                                              
CMOS X射线相机由单个半导体硅片制成,可直接探测可见光或配合闪烁晶体用于探测X光和其它高能辐射。针对不同应用,可配备不同厚度Gadox或针状CsI闪烁体,是医学诊断,工业检测,科学成像的理想解决方案,标准能量测试范围为不超过220KV,根据客户要求,能量可到400KV,采用Camera Link接口,全分辨率下zui高可到26/

CMOS X射线相机

有效面积(mm)

114.4 x 145

分辨率

1536 x 1944

像素尺寸(µm

74.8/149.6/299.2;依赖于不同的binning

MTF@6lp/mm

大于20%(150µm HR CsI without binning

DQE

~0.7 at 0.5 lp/mm (25 kV, W / Al)

Binning

1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4

工作模式

提供低噪声及高动态范围两种

动态范围

6400-2400;依赖于不同的工作模式及binning

帧速

26-86;依赖于不同的binning

ADC分辨率

14

计算机接口

Camera Link

外形尺寸(mm)

223 x 152 x 43

重量(kg)

2



















 


 

2315探测器                                                                                                                                                    

 CMOS X射线相机由两个半导体硅片制成拼接而成,可直接探测可见光或配合闪烁晶体用于探测X光和其它高能辐射。针对不同应用,可配备不同厚度Gadox或针状CsI闪烁体,是医学诊断,工业检测,科学成像的理想解决方案,标准能量测试范围为不超过220KV,根据客户要求,能量可到400KV,采用Camera Link接口,全分辨率下zui高可到26/
CMOS X射线相机

有效面积(mm)

228.8 x 145

分辨率

3072 x 1944

像素尺寸(µm

74.8/149.6/299.2;依赖于不同的binning

MTF@6lp/mm

大于20%(150µm HR CsI without binning

DQE

~0.7 at 0.5 lp/mm (25 kV, W / Al)

Binning

1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4

工作模式

提供低噪声及高动态范围两种

动态范围

6400-2400;依赖于不同的工作模式及binning

帧速

26-86;依赖于不同的binning

ADC分辨率

14

计算机接口

Camera Link

外形尺寸(mm)

271 x 257 x 43

重量(kg)

3.5



















 

 

2923探测器                                                                                                                                                    

CMOS X射线相机由四个半导体硅片制成拼接而成,可直接探测可见光或配合闪烁晶体用于探测X光和其它高能辐射。针对不同应用,可配备不同厚度Gadox或针状CsI闪烁体,是医学诊断,工业检测,科学成像的理想解决方案,标准能量测试范围为不超过220KV,根据客户要求,能量可到400KV,采用Camera Link接口,全分辨率下zui高可到26/
CMOS X射线相机

有效面积(mm)

230 x 290

分辨率

3072 x 3888

像素尺寸(µm

74.8/149.6/299.2;依赖于不同的binning

MTF@6lp/mm

大于20%(150µm HR CsI without binning

DQE

~0.7 at 0.5 lp/mm (25 kV, W / Al)

Binning

1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4

工作模式

提供低噪声及高动态范围两种

动态范围

6400-2400;依赖于不同的工作模式及binning

帧速

26-86;依赖于不同的binning

ADC分辨率

14

计算机接口

Camera Link

外形尺寸(mm)

273 x 352 x 43

重量(kg)

6


















 

 

 

应用领域                                                                                                                                                        

医学成像:
CMOS X射线相机           CMOS X射线相机
                                                    乳腺3D成像                                                                          骨骼成像

工业无损检测:

汽车零件检测

铸造和焊接检测

CT

自动检验和机器视觉

PCB板检查

地质勘探

小动物成像

食品安全检查






 


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