残余气体分析仪（简称 RGA）是一种基于质谱分析技术，用于研究真空中残余气体成分和含量的仪器。以下是详细介绍：
工作原理
残余气体分析仪通常采用四极杆质谱仪的原理，主要由离子源、分析器和检测器三部分组成。中性气体粒子在离子源中通过电子撞击等方式电离成离子，离子经萃取透镜进入带有四极电场的分析器，四极场根据离子的质量电荷比进行离子分辨，只有特定质量电荷比的离子才能通过金属棒系统到达检测器，检测器将离子转化为电信号，从而检测出真空系统中残余气体的成分和含量。
主要功能
• 残余气体分析：对真空系统中残余气体的分析，可以获知在达到所需的最终压力或调节要求时，残余物质的组成，为用户提供有关真空室和 / 或真空组件状态的重要信息。
• 泄漏检测：部分 RGA 具有氦气泄漏检测模式，通过软件控制激活，可帮助用户发现真空系统中的泄漏点。
• 过程监测：能在一定测量范围内随时间观察选定质量强度，并对选定质量分配警报循环阈值，实现实时过程观察和控制。
应用领域
• 半导体和显示器制造：用于 ALD、CVD、PVD 和蚀刻等工艺的过程监控，实时减少废品，提高产量。例如，监测溅射过程中 Ar、H₂残留，检测 SiH₄、NF₃分解产物等。
• 材料科学研究：可进行放气率测试，量化高分子材料、纳米涂层在真空环境下的气体释放动力学；还能进行渗透率研究，测定材料在极*温度下的气体渗透系数。
• 真空镀膜：监测真空镀膜过程相关气体成分，提供气体成分定量测定、确定过程气体纯度等，保证镀膜质量。
• 冷冻干燥等工业应用：对真空系统中的残余气体进行分析，了解系统状态，优化工艺参数。
产品推荐
美国 SRS（Stanford Research Systems）的 RGA 性价比高、维护友好，适合实验室与中小产线的真空过程监测与检漏，预算敏感或需快速上手时是稳妥选择；美国 SRS（Stanford Research Systems）的残余气体分析仪在国内有多家代理与授权服务商，覆盖销售与售后支持。先锋科技是 SRS RGA 产品的国内代理商，并提供多款斯坦福品牌仪器的现货供应，并未客户提供专业的技术支持和完善的售后服务。
关键指标与能力
• 质量范围：RGA100（1–100 amu）、RGA200（1–200 amu）、RGA300（1–300 amu）。
• 分辨率与动态范围：优于约 1 amu；单扫约 6 个数量级动态范围。
• 检测限：法拉第杯约 5×10^-11 Torr；可选连续打拿极电子倍增器（CDEM）至约 5×10^-14 Torr。
• 接口与控制：RS-232（可选以太网）；Windows 图形软件 + LabVIEW 驱动，支持多头与脚本化控制。
• 可维护性：用户可现场更换灯丝与 EM；内置源脱气、过压灯丝保护，ECU 可分离便于烘烤。
